SK하이닉스, 최첨단 D램 비중 확 늘린다,내년 초 1c가 주력 공정
1. 기사 내용을 한 문장으로 요약하면
SK하이닉스가 차세대 D램 공정인 ‘1c’의 생산 비중을 급격히 높여, 2027년 1분기에는 1c가 1b를 넘어 회사의 주력 D램 공정이 될 가능성이 높다는 이야기입니다.
기사에서 제시한 전망을 보면:
| 시점 | SK하이닉스 1c 비중 |
| 2026년 1분기 | 약 10% |
| 2026년 2분기 | 약 13% |
| 2026년 3분기 전망 | 약 24% |
| 2026년 4분기 전망 | 약 34% |
| 2027년 1분기 전망 | 약 35% |
반면 기존 주력인 1b는 약 33% 수준까지 내려갈 것으로 전망됩니다. 즉, 내년 초에는 1c > 1b가 되는 것입니다.
2. 먼저 ‘1b’와 ‘1c’가 뭔가?
이 부분부터 이해해야 기사의 중요성이 보입니다.
D램은 시간이 지나면서 계속 미세화됩니다.
대략적으로 보면:
1x → 1y → 1z → 1a → 1b → 1c
이런 식으로 세대가 발전합니다.
여기서 중요한 것은 1c가 1b보다 한 세대 더 진보한 D램 제조공정이라는 점입니다.
기사에서는 1b를 10나노급 5세대, 1c를 10나노급 6세대 D램으로 표현하고 있습니다.
다만 여기서 주의할 점이 있습니다.
“1c = 실제 선폭이 정확히 10nm”
라는 뜻은 아닙니다.
반도체 업계에서 이런 명칭은 세대와 기술 수준을 나타내는 공정 노드 이름에 가깝습니다.
따라서
“1c니까 실제 회로가 10nm다”
라고 이해하면 안 됩니다.
3. 그런데 왜 1c가 그렇게 중요한가?
핵심은 같은 웨이퍼에서 더 많은 메모리를 만들어낼 수 있기 때문입니다.
쉽게 예를 들어보겠습니다.
똑같은 크기의 웨이퍼가 있다고 합시다.
기존 1b
웨이퍼 1장으로
100개의 메모리 칩
을 만들 수 있다고 가정해보겠습니다.
1c
미세공정이 발전해서
110~120개의 칩
을 만들 수 있다고 생각하면 됩니다.
실제 숫자가 이렇다는 의미는 아니고, 원리를 설명하기 위한 예시입니다.
즉,
웨이퍼 투입량은 비슷한데 생산되는 비트(bit)가 늘어난다.
이게 굉장히 중요합니다.
반도체 회사 입장에서는 결국
“웨이퍼 한 장으로 얼마나 많은 메모리를 뽑아내느냐“
가 원가 경쟁력에 직결됩니다.
기사에서도 1c 전환이 진행되면 웨이퍼당 비트 생산량이 증가해 원가 경쟁력이 개선될 수 있다고 분석합니다.
4. 그러면 SK하이닉스의 이익이 좋아질 수 있다는 뜻?
그렇습니다.
이게 투자자 입장에서 굉장히 중요한 부분입니다.
D램 가격이 똑같다고 가정해봅시다.
기존에는
웨이퍼 100장 → 100만 개의 메모리
를 만들었다면,
공정 전환 후
웨이퍼 100장 → 120만 개의 메모리
를 만들 수 있습니다.
그러면 생산량이 늘어납니다.
동시에
- 웨이퍼 비용
- 장비 비용
- 공정 비용
- 전력
- 인건비
- 제조 간접비
등을 생산된 비트에 나눠 부담할 수 있기 때문에 비트당 원가가 낮아질 가능성이 있습니다.
따라서
1c 전환 → 생산성 향상 → 비트당 원가 하락 → 마진 개선
이라는 연결고리가 생깁니다.
물론 실제 이익 개선 정도는 수율과 제품 믹스, D램 가격에 따라 달라집니다.
5. 그런데 진짜 중요한 건 HBM입니다
이 기사를 단순히
“SK하이닉스가 일반 D램 원가를 낮추려고 1c를 쓴다”
라고 보면 절반만 이해한 것입니다.
더 중요한 이유가 있습니다.
바로 HBM입니다.
HBM은 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 올린 메모리입니다.
AI GPU가 엄청난 양의 데이터를 처리하려면 GPU 옆에 매우 빠른 메모리가 필요합니다.
그래서 엔비디아 같은 AI 가속기 업체가 HBM을 대량으로 사용합니다.
6. HBM을 쉽게 이해해보면
일반적인 D램은 이런 구조입니다.
D램 1개
↓
GPU/CPU와 연결
반면 HBM은 여러 개의 메모리를 수직으로 쌓습니다.
예를 들어:
D램
D램
D램
D램
D램
D램
↓
GPU와 연결
그래서 HBM은 일반 D램보다 훨씬 높은 대역폭을 확보할 수 있습니다.
문제는 HBM을 만들려면 D램 자체의 성능과 전력 효율, 집적도, 수율이 모두 중요하다는 것입니다.
7. SK하이닉스는 왜 1c를 HBM4E에 연결하고 있나?
여기가 이번 뉴스의 핵심입니다.
SK하이닉스는 HBM4에서는 기존 1b D램을 활용하는 전략을 취했습니다.
반면 차세대인 HBM4E부터 1c D램을 핵심 칩으로 적용하는 방향입니다.
즉,
1b → HBM4
1c → HBM4E
라는 세대 전환이 중요합니다.
SK하이닉스는 2026년 2분기에 HBM4 양산 출하를 시작했고, 하반기 생산을 확대한다고 밝혔습니다. 또한 HBM4E는 상반기에 샘플 공급을 마쳤다고 설명했습니다.
8. 왜 HBM4E에는 더 좋은 D램이 필요한가?
AI용 GPU의 성능이 계속 올라가기 때문입니다.
GPU가 아무리 빨라도 메모리가 데이터를 충분히 공급하지 못하면 GPU가 제 성능을 내기 어렵습니다.
그래서 HBM 세대가 올라갈수록:
더 높은 속도
더 낮은 전력
더 높은 용량
더 높은 수율
이 필요합니다.
그런데 이 네 가지를 동시에 만족시키려면 결국 D램 자체의 기술 수준이 중요합니다.
따라서 1c 전환은 단순한 제조공정 변화가 아니라
차세대 HBM 경쟁을 위한 기반 기술 확보
라는 의미가 있습니다.
9. 삼성전자와 비교하면 더 재미있습니다
현재 경쟁 구도는 상당히 흥미롭습니다.
기사에 따르면 2026년 2분기 기준 업계 추정 1c 비중은:
- SK하이닉스: 약 13%
- 삼성전자: 약 16%
- 마이크론: 약 19%
수준으로 추정됐습니다.
그러니까 초기에는 SK하이닉스가 1c 전환에서 뒤처졌다는 평가가 가능했습니다.
그런데 하반기부터 속도를 크게 높이고 있습니다.
기사 전망대로라면 2026년 4분기에는:
SK하이닉스 약 34%
삼성전자 약 31%
정도로 역전할 가능성이 있다는 것입니다.
그리고 2027년 1분기에는 SK하이닉스의 1c 비중이 35%대로 올라가면서 1b를 넘어설 것으로 전망됩니다.
10. 그런데 왜 SK하이닉스가 처음부터 1c를 쓰지 않았을까?
여기에는 상당히 중요한 수율 문제가 있습니다.
반도체에서
“새로운 공정을 개발했다”
와
“새로운 공정으로 수십만~수백만 개 제품을 안정적으로 생산한다”
는 완전히 다른 문제입니다.
예를 들어 새로운 공정의 이론적 성능이 매우 좋아도,
수율이 낮으면
100개를 만들었는데
30개만 정상 제품이 되고
70개가 불량이 된다면
경제성이 떨어집니다.
특히 HBM은 여러 개의 D램을 쌓기 때문에 각각의 D램 품질이 매우 중요합니다.
따라서 SK하이닉스가 HBM4에서는 검증된 1b + 안정적인 패키징을 선택한 것은 상당히 현실적인 전략이었다고 볼 수 있습니다. 기사도 SK하이닉스가 HBM4에서는 검증된 1b와 Advanced MR-MUF를 활용해 양산 안정성을 중시했다고 설명합니다.
11. 여기서 ‘수율’이 왜 그렇게 중요한가?
HBM을 아주 단순화해서 생각해봅시다.
D램 12개를 쌓아서 HBM을 만든다고 하겠습니다.
각 D램의 정상 생산 확률이 99%라고 하면,
12개 모두 정상일 확률은
99%^12 ≈ 88.6%
입니다.
물론 실제 HBM 제조공정은 이것보다 훨씬 복잡하고 단순히 이렇게 계산할 수는 없습니다.
하지만 핵심은 이해할 수 있습니다.
D램 하나하나의 품질이 중요하다.
따라서 1c의 성능이 아무리 좋아도 수율이 충분히 확보되지 않으면 HBM 사업에서 오히려 부담이 될 수 있습니다.
그래서 이번 기사에서 제가 가장 중요하게 보는 단어는 사실 “1c 비중“보다 “수율“입니다.
12. SK하이닉스 입장에서 현재 상황은 꽤 좋습니다
왜냐하면 AI 메모리 시장이 강하기 때문입니다.
SK하이닉스는 2026년 2분기에:
- 매출 79조3,187억원
- 영업이익 60조5,426억원
을 기록했다고 발표했습니다. 영업이익률은 무려 **76%**였습니다.
그리고 회사는 HBM4뿐 아니라
HBM + AI 서버용 D램 + eSSD
같은 고부가 제품 판매를 확대했다고 설명했습니다.
즉 지금 SK하이닉스는
AI 수요 증가
↓
HBM 수요 증가
↓
D램 수요 증가
↓
고부가 메모리 가격/제품 믹스 개선
↓
높은 수익성
이라는 선순환에 들어가 있습니다.
13. 그래서 1c 전환은 ‘생산량 증가’ 이상의 의미가 있습니다
제가 이 뉴스를 중요하게 보는 이유입니다.
과거
“좋은 반도체를 만든다.”
지금
“좋은 반도체를 많이 만든다.”
앞으로
“좋은 반도체를 많이 만들면서 싸게 만든다.”
이게 반도체 기업의 경쟁력입니다.
1c는 바로 이 세 번째 단계에 영향을 줍니다.
14. 또 하나 중요한 것이 ‘비트그로스’
기사에서 비트그로스(bit growth)라는 표현이 나옵니다.
반도체 업계에서 상당히 중요한 개념입니다.
단순히 매출액이나 칩 개수를 보는 것이 아니라
메모리의 총 비트 생산량이 얼마나 증가했는가
를 보는 것입니다.
예를 들어:
작년 생산량 = 100
올해 생산량 = 115
이면
비트그로스 +15%
입니다.
SK하이닉스는 2026년 하반기에 HBM4 물량 확대와 1c 기반 일반 D램 출하 증가에 힘입어 상반기보다 높은 비트그로스를 예상한다고 밝혔습니다.
즉 1c 전환은 생산량을 늘리는 전략과도 연결됩니다.
15. 일반 D램에서도 1c가 중요한 이유
1c가 HBM에만 사용되는 것은 아닙니다.
일반 서버용 D램, DDR5 등에서도 중요합니다.
특히 AI 데이터센터는 GPU만 필요한 게 아닙니다.
서버 CPU 주변에도 엄청난 양의 메모리가 필요합니다.
그래서 AI 데이터센터가 확대되면:
HBM 수요 증가
뿐 아니라
서버 DDR5 수요 증가
도 발생합니다.
SK하이닉스가 1c 기반 일반 D램 공급을 확대하는 것도 이런 흐름과 관련 있습니다.
16. 그리고 SK하이닉스에게 아주 좋은 환경이 하나 더 있습니다
D램 공급이 수요보다 부족한 환경입니다.
SK하이닉스는 최근 고객 수요가 공급 능력을 웃도는 시장 환경에서 적시에 물량을 공급하는 능력이 핵심 경쟁력이 되고 있다고 설명했습니다.
이런 상황에서는 1c 전환의 효과가 더 커질 수 있습니다.
왜냐하면:
수요가 약할 때
생산성을 높여도 가격이 떨어지면 효과가 제한됩니다.
수요가 강할 때
생산성을 높이면
더 많은 물량 × 높은 가격
이라는 효과를 얻을 수 있습니다.
따라서 현재 같은 AI 메모리 강세 국면에서는 선단공정 전환의 경제적 가치가 상당히 큽니다.
17. 그렇다면 SK하이닉스가 삼성전자를 완전히 앞섰다는 뜻인가?
아닙니다. 이건 조심해서 봐야 합니다.
1c 비중이 높다고 해서 전체 반도체 기술력이 무조건 앞선다는 뜻은 아닙니다.
봐야 할 것은 최소한 다음입니다.
① 1c 수율
가장 중요합니다.
② HBM4E 수율
1c가 실제 HBM4E에 들어가서 얼마나 안정적으로 생산되는지가 중요합니다.
③ 고객 인증
AI 메모리는 고객의 품질 검증을 통과해야 합니다.
④ 실제 출하량
샘플을 만들었다고 돈을 버는 것은 아닙니다.
⑤ 원가
1c가 정말로 1b보다 비트당 원가를 낮춰야 합니다.
⑥ 성능
전력, 속도, 용량 등이 실제 고객 요구사항을 만족해야 합니다.
그래서 기사에서도 공정 전환 속도 자체보다 실제 양산 수율과 고객 인증 일정이 중요하다는 업계 의견을 전하고 있습니다.
18. 삼성전자와 SK하이닉스의 전략 차이
이번 기사를 보면 두 회사의 전략 차이도 보입니다.
SK하이닉스
안정적인 양산 → 수율 → 공급량 → 시장 점유율
을 상당히 중시하는 전략입니다.
HBM4에서 검증된 1b를 사용한 것도 이 때문입니다.
삼성전자
상대적으로 새로운 공정과 높은 성능을 빠르게 적용하는 전략을 강조하고 있습니다.
기사에 따르면 삼성전자는 HBM4 단계에서부터 1c D램을 적용하면서 높은 동작 속도를 앞세우고 있습니다.
그래서 아주 단순화하면:
삼성전자 = 기술 스펙 선점
SK하이닉스 = 양산 안정성과 공급 능력
이라는 경쟁 구도가 만들어져 있다고 볼 수 있습니다.
다만 실제 전략은 이보다 훨씬 복잡합니다.
19. SK하이닉스 주주 입장에서 가장 중요한 포인트
여기서부터는 투자 관점입니다.
1c 전환이 성공하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있습니다.
① D램 원가 개선
↓
② 생산 가능한 비트 증가
↓
③ 서버 D램 공급 확대
↓
④ HBM4E 생산 기반 확보
↓
⑤ 고부가 제품 비중 증가
↓
⑥ 영업이익률 방어/개선
이런 구조입니다.
특히 HBM과 선단 D램을 동시에 가져갈 수 있다는 점이 중요합니다.
20. 반대로 리스크도 있습니다
무조건 좋은 뉴스로만 보면 안 됩니다.
리스크 ① 1c 수율
공정 전환이 너무 빠르면 수율 문제가 발생할 수 있습니다.
리스크 ② HBM 경쟁
삼성전자와 마이크론도 1c 경쟁을 하고 있습니다.
리스크 ③ HBM 가격
현재 높은 HBM 가격이 앞으로도 계속 유지된다는 보장은 없습니다.
리스크 ④ AI 투자 사이클
현재 AI 데이터센터 투자가 엄청나지만, 빅테크의 CAPEX 증가율이 둔화되면 메모리 수요 전망도 바뀔 수 있습니다.
리스크 ⑤ 공급 확대
삼성·SK하이닉스·마이크론이 동시에 생산능력을 늘리면 장기적으로 공급 과잉 가능성도 생깁니다.
21. 그런데 지금은 공급 확대가 조금 다르게 작동합니다
과거 메모리 시장에서는
수요 증가 → 업체 증설 → 공급 과잉 → 가격 폭락
이라는 사이클이 반복됐습니다.
그런데 AI 시대에는 조금 다릅니다.
HBM은 일반 D램보다 제조가 복잡하고,
HBM 생산능력 = 일반 D램 생산능력
으로 단순하게 볼 수 없습니다.
또 AI 서버가 필요로 하는 메모리 종류도 다양합니다.
그래서 당분간은
HBM + 서버 D램 + SSD
가 동시에 성장하는 구조가 가능하다는 것이 SK하이닉스가 바라보는 시장입니다. 회사 역시 AI 메모리뿐 아니라 일반 메모리 수요도 함께 확대되는 구조적 변화가 나타나고 있다고 설명했습니다.
22. SK하이닉스가 왜 공장을 계속 늘리는지도 연결됩니다
SK하이닉스는 청주 M15X 양산 일정을 앞당기고 있고, 2027년 초에는 용인 1기 팹 클린룸 오픈 이후 생산능력을 빠르게 확대할 수 있도록 투자하고 있습니다.
즉 지금 회사가 준비하는 것은:
1c 공정
HBM4/HBM4E
M15X
용인 팹
첨단 패키징
입니다.
따라서 단순히 “1c D램을 많이 만든다”가 아니라 앞으로 몇 년간 AI 메모리 공급량을 늘리기 위한 전체 생산체계 전환으로 보는 게 맞습니다.
23. 이 기사의 핵심을 그림으로 정리하면
AI 데이터센터 투자 증가
↓
GPU 수요 증가
↓
HBM 수요 증가
↓
HBM4 → HBM4E
↓
더 좋은 D램 필요
↓
1c 전환
↓
┌────────┴─────────┐
↓ ↓
생산성 향상 HBM 성능/전력 개선
↓ ↓
비트당 원가↓ 차세대 HBM 경쟁력
└────────┬─────────┘
↓
SK하이닉스 수익성
/ 경쟁력 강화
24. 제가 보는 이번 뉴스의 진짜 핵심
“SK하이닉스가 1c를 개발했다“가 아닙니다.
이미 1c는 개발 단계에서 양산 단계로 넘어가고 있습니다.
진짜 뉴스는:
1c를 얼마나 빨리 대량 양산해서 주력 공정으로 만들 수 있느냐
입니다.
현재 기사 전망대로라면 2026년 4분기 1c 비중이 34% 수준까지 올라가고, 2027년 1분기에는 35%대로 1b를 넘어설 가능성이 있습니다.
이게 현실화되면 SK하이닉스의 D램 제조구조가 본격적으로 선단공정 중심으로 바뀌는 변곡점이라고 볼 수 있습니다.
⭐ 한마디로 정리하면
1c는 단순히 “더 작은 반도체“가 아닙니다.
SK하이닉스 입장에서는
① D램 생산량을 늘리고 → ② 원가를 낮추고 → ③ 서버용 D램 경쟁력을 높이고 → ④ 차세대 HBM4E를 만들고 → ⑤ AI 메모리 시장에서 수익성을 유지하기 위한 핵심 제조공정
입니다.
그래서 “내년 초 1c가 주력 공정이 된다“는 말은 꽤 의미가 큽니다.
특히 SK하이닉스가 2026년 2분기 사상 최대 영업이익을 기록한 상황에서 이런 선단공정 전환이 진행되고 있다는 점도 중요합니다. 회사는 2분기 영업이익 60조5,426억원, 영업이익률 76%를 기록했다고 발표했습니다.
투자자 관점에서는 앞으로 1c 수율 → HBM4E 양산 → 1c 비중 → D램 가격 → HBM 가격/물량 → 삼성전자와의 점유율 이 6가지를 같이 보시면 됩니다.